Ansys medini analyze半导体

一、概览

1. 半导体分析与整体系统分析相集成

Ansys medini analyze支持最佳实践工作流程，其以图形方式将半导体设计的特定区域与电子架构内的关键功能相链接。这使工程师在验证半导体组件的功能安全性时，能够分析和解决潜在的故障模式。工程师可以高效且一致地执行安全相关的活动，如FMEDA，并符合ISO 26262：2018第11部分等安全标准的要求。

2. 规格快览

简化和自动化完成整个电子架构的功能安全性分析——包括直至芯片级别。消除功能安全性分析中的任何不一致之处，并加快确认审查和评估。

二、功能

借助用于半导体安全性的Ansys medini analyze，硬件设计人员和安全分析师之间可以无缝地交换IP设计。工程师可以推导硬件设计的基本故障率，根据设计数据（例如芯片面积、门级数量）自动确定故障分布，以及根据硬件设计开展FMEA、FMEDA和FTA分析。团队可以重复使用和修改以前设计中的FMEDA数据，并导出可配置的FMEDA结果数据，以便将安全性数据移交给集成商。  

1. 主要特性

通过降低开发成本并加快产品上市进程，同时最大限度地提高创新和产品置信度，Ansys medini analyze可帮助企业获得显著的竞争优势。

l  基于模型的安全分析：实施定性方法（例如FMEA、定量分析、故障率预测、FMEDA和诊断覆盖范围分析或FTA）以及相关故障分析。这些方法可在一组一致的设计模型的不同级别上进行集成和实施。

ISO 26262半导体工作流程 Ansys medini analyze不仅有利于ISO 26262合规性，而且仍然是一款值得信赖的解决方案，能够简化和自动化完成整个电子架构（直至芯片级别）的功能安全性分析。

l  集成可靠性预测：使用内置手册（如IEC 61709、IEC 62380、SN29500等）预测芯片的故障率。根据导入的IP设计的芯片面积或元件/门极/单元数量分配故障率，包括永久故障和瞬态故障。定义应力参数（如温度）并分析FMEDA和PMHF的影响，以满足安全性和可靠性目标。

l  团队合作和供应链支持：通过共享、比较和合并安全性项目，作为安全性工程团队进行协作。与任务管理系统集成，以提供工作流程支持。以可配置的方式将用户的安全性分析（例如FMEDA）导出给现场团队和客户，以便适应目标系统环境。

l  可追溯性和验证：捕获并追踪用户的安全性需求以及芯片设计。系统（例如IBM® Rational® DOORS®、PTC Integrity™、Jama Software）和设计工具（例如Cadence Incisive Simulator或Synopsys IC Compiler）的需求管理的导入、导出和往返操作。通过第三方验证工具的故障注入验证用户安全机制的标准合规性。