Ansys Lumerical INTERCONNECT

一、概览

1. 发挥新一代光子集成电路的潜力

Ansys Lumerical INTERCONNECT可为经典和量子光子集成电路（PIC）提供综合全面的设计环境。其具有业界领先、率先推出的的电子-光子协同设计、协同仿真功能以及与多个EDA平台兼容的SDL、LVS和DRC等基本设计工作流程。设计人员可以利用Lumerical的PDK驱动平台，高效创建可制造和可定制的光子设计，包括相关的电子产品、封装和链接。

2. 规格快览

Ansys Lumerical INTERCONNECT与Ansys Lumerical CML Compiler、Ansys多物理场求解器以及第三方EDA和布局工具供应商无缝协作，以实现快速、准确、可扩展的光子IC开发。

二、功能

Ansys Lumerical INTERCONNECT可为经典和量子光子集成电路（PIC）提供全面的设计环境。体验业界最先进、可扩展的平台，该平台可用于电子集成电路和PIC的协同设计和协同仿真。

1. 主要特性

使用INTERCONNECT丰富的模型库、即用型代工厂校准模型或定制的紧凑模型，设计和优化各种光子集成电路

l  PIC仿真、设计和优化：借助分层原理图编辑器，使用INTERCONNECT设计和仿真光子集成电路。INTERCONNECT包括频域分析、瞬态样本模式仿真和瞬态块模式仿真。它包括复杂的可视化和数据分析工具，支持参数扫描和设计优化。 

l  EDA与PDA互操作性：利用熟悉的EDA设计工具和工作流程仿真并优化您的设计，以加快设计速度并提高可靠性。

l  统计分析：开展角分析，以建模工艺变化对电路性能的影响。开展蒙特卡罗分析，通过考虑工艺变化来评估电路性能和良率。

l  PIC元件库：INTERCONNECT包含丰富的无源和有源光电构标准元件库，以及能开展仿真并分析结果的辅助元件。它包括两个库扩展：

-       用于激光建模的元件库扩展。

-       用于高级系统建模的元件库扩展，包括精密光纤、放大器、FEC编码和均衡模型。

l  CML开发与分发：INTERCONNECT与Ansys Lumerical的器件级工具为PIC仿真和设计提供了支持紧凑模型库（CML）开发与分发的基础架构。通常，构建CML的方法是将实验测量的数据与使用Lumerical的器件级光子工具获得的准确器件级仿真结果相结合。

l  量子PIC仿真和设计：INTERCONNECT包括一个名为qINTERCONNECT的专用量子光子IC求解器。qINTERCONNECT中的简单工作流程，使不是量子学家的用户也能够在存在制造缺陷、损耗和部分可分辨光子的情况下评估保真度和成功概率。

l  行波激光模型(TWLM)：TWLM将物理仿真的准确性与光子集成电路仿真的性能和规模相结合。从SOA和DFB激光器到复杂的外腔DBR，或混合光子、集成光子设计中的采样光栅Vernier激光器，皆可进行设计。