Ansys RedHawk-SC Electrothermal

一、概览

1. 用于2.5D/3DIC系统的电气，散热和机械签发解决方案

Ansys RedHawk-SC电热是一个多物理仿真平台。它提供了一个完整的解决方案，用于分析多芯片封装和互连，以实现功率完整性，布局寄生提取，热分析，热机械应力和信号完整性。集成在云端原生SeaScape平台中，可实现高容量的电热分析，用于早期设计探索，布局后设计验证和堆叠式冲模系统的签发。它通过了集成式扇出和硅插入器技术的代工厂认证。

2. 规格快览

作为Ansys RedHawk-SC的高级选项，RedHawk-SC电热解决了2.5D/3DIC结构的电气，热和机械耦合交互作用的全部细节，并发处理多达十亿个实例。它为IC设计，包装和3DIC系统集成工程师提供了全面的原型设计和签发解决方案。

二、功能

Ansys RedHawk-SC电热解决了多芯2.5D/3DIC结构的电气和热多物理交互的详细问题。它使用Ansys RedHawk-SC的一流引擎，包括热和机械工具来解决异构系统的功率，SI和应力方程。

RedHawk-SC电热能解出准确的电热，机械应力和位移方程。使用RedHawk-SC的弹性计算基础架构，它能够同时分析多达十亿个实例。它包括全面的原型设计功能以及早期模块功率估算。热分析会自动启动AEDT/Icepak，以从系统级分析中获取边界条件。   

1. 主要特性

RedHawk-SC电热是一款经过代工厂认证的高容量电热解算器，用于2.5D/3D原型设计和芯片/封装多物理联合分析。

l  静态和动态电源完整性分析：对整个2.5D/3D封装配电网络进行了IR跌落，电流密度和电迁移分析。报告每个焊盘的峰值电流。这些分析都具有热敏性，包括焦耳自热。

l  热分析：在整个系统上执行准确的热分析。通过启动 Electronics Desktop和Ansys Icepak来自动获得边界条件 ，以便对PCB/系统级别进行热分析。

l  信号完整性分析：为了准确计算封装互连中的信号完整性(SI)效应，RedHawk-SC电热将在多芯片封装的整个3D堆栈中提取信号和电源互连的RC寄生效应。

l  机械应力和翘曲：Ansys RedHawk-SC电热包括来自Ansys Mechanical的市场领先的分析引擎 。它可计算封装中各种元素因热膨胀而承受的机械应力和翘曲。

l  早期原型设计：Ansys RedHawk-SC电热可以根据对每个模块所消耗功率的早期估计，提供有关封装的热和电源完整性特性的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多芯片查看器中以供分析。

l  广泛的分层建模格式：多芯片系统由多个元素组成，这些元素本身就是复杂的设计。此外，整个3D装配体需要放置在整个顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC电热通过大量的降阶模型库来捕获功率，散热，信号完整性和ESD行为，易于紧凑交换和层次分析。

l  云端原生弹性计算架构：Ansys Totem-SC基于SeaScape大数据分析平台构建，该平台的设计主要用于在数千个CPU内核上执行云计算，具有近似线性的可扩展性和极高的容量，每个内核的内存较低。