半导体 | CPS ESD分析

设计中的难点

s   芯片场景的多样化如车载等对ESD设计提出了更高的要求。

s   器件尺寸的减小，击穿电压不断降低，导致了器件对外界电磁干扰敏感程度也大大提高。

s   芯片集成度的增加使得ESD防护更加重要。

Ansys技术方案

s   芯片级ESD回路检查及优化。

s   芯片级ESD 网络模型抽取，并支持与PKG/PCB模型协同进行系统ESD分析。

s   集成ESD枪等模型，方便进行ESD实验模拟。

（欲详细了解与交流，欢迎与我们联系！）