封装/PCB | SI仿真寄生参数/抽取

设计中的难点

s   BGA高密度封装成为设计主流，寄生参数的效应无法忽略。

s   系统级仿真对精确封装参数模型的要求越来越多。

s   高速高频信号的S参数模型抽取带宽越来越大。

Ansys技术方案

s   封装/PCB RLCG的快速抽取，快速评估回路中的风险区域。

s   业界标杆HFSS提供最准确的全波3D电磁场分析方案。

s   可直接得到S参数/RLCG寄生模型/TDR等性能指标。

s   通过2.5D/3D 算法协同，高效抽取大型PCB/PKG模型。

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