封装/PCB | 电源DC及电热耦合分析

设计中的难点

s   电源供电电压的持续降低，使得设计窗口明显减小，必须通过良好的DC分析避免上电瓶颈。

s   集成度增加使得电源平面的布线空间受限，更容易产生电流密度热点。

s   功耗增加导致电流幅值迅速增加，焦耳热带来的影响愈加重要。

Ansys技术方案

s   与CPM协同，进行芯片/封装/PCB协同的DC分析。

s   通过DC分析得到DC电源树，快速定位DC性能瓶颈。

s   支持电热双向耠合仿真，自动评估电流焦耳热的影响。

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