5G | 数字/模拟/混合芯片设计

设计中的难点

s   芯片的复杂程度和工作频率的不断提高，芯片的低功耗设计问题也越来越突出，手持移动设备的广泛应用对功耗和散热提出了更高的要求。

s   功耗的降低要求更低的供电电压，使得芯片对电源噪声，可靠性的容忍阈值也越来越低。

s   翻转速率越来越高的I/O端口带来严重开关同步噪声问题。

Ansys技术方案

s   针对数字芯片电路进行功耗分析以及功耗的优化，帮助用户在设计前期预测功耗问题，降低成本，减少设计周期。

s   对芯片的layout版图进行整体的仿真验证，得到整个芯片的功耗和电源噪声结果。

s   Ansys优势在于大capacity，能够计算传统spice仿真解决不了的全芯片级仿真问题。

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