Ansys Icepak

一、概览

1. 电子冷却和PCB热仿真与分析

Ansys Icepak可提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体力学（CFD）求解器对集成电路（IC）、封装、印刷电路板（PCB）和电子设备进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD求解器使用Ansys Electronics Desktop（AEDT）图形用户界面（GUI）。

2. 规格快览

执行传导、对流和辐射共轭传热分析，利用许多高级功能对层流和湍流进行建模，以及进行包括辐射和对流在内的组分分析。

二、功能

凭借以CAD为中心（机械和电气CAD）的多物理场用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和装配体中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属部分算法来减少仿真时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，可确保准确反映电子应用。

1. 主要特性

Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。

l  PCB的电热分析：热量会劣化电子设备的性能和可靠性。IC功耗和电路板上的功率损耗是热分析的关键内容。

l  电子冷却：Ansys行业领先的计算流体力学(CFD)解决方案以及芯片级热完整性仿真软件可帮助您对芯片封装、PCB和系统执行电子冷却仿真和热分析。此外，您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成式工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

l  热可靠性：通过与Slwave、Ansys Mechanical和Sherlock紧密耦合，lcepak能够利用精准几何结构和电气输入，准确预测温升。Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松创建自动化工作流程，以完成对电迁移、介质击穿和多轴向焊点疲劳的多物理场分析。

2. 热分析产品搭配

通过这些产品搭配改善无线通信、扩大信号覆盖范围并保持天线系统的连接功能、预测产品性能并建立安全的工作温度。